【ネプコンジャパン概要】
概要 ：エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子材料や製造・実装・検査装置が出展。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーが参加している展示会。
出展社数：1,712社
来場者数：3日間合計で85,430名

【ブース報告】
出展形態 ：岡本硝子㈱と放熱基板材料のスタートアップであるU-MAP社との共同出展
出展品 ：高強度AlN基板他 放熱製品を展示
ブース来場者 ：3日間合計で約340名
結果報告 ：昨年と比べて当社ブースが奥まった場所にあり、昨年を超える集客が難しいと予測していたが、1年間の訴求活動の成果もあり、昨年を大きく上回る約340名 (名刺交換実施)もの方にご来場頂いた。左右のブースは比較的来場者が少なかったこともあり、当社ブースには人だかりができ、通路まで来場者が広がったため、会期中に何度か展示会事務局の方から注意を受けたほどの盛況であった。ご来場者についても、具体的なお話を多数お聞きすることができ、今後の新規案件獲得に期待が持てる結果となった。生成AIにより高速光トランシーバーの需要が拡大する中、放熱に対する課題が増えてきており、U-MAP社と岡本硝子の共同開発の高強度AlN基板は高い関心を持って頂いた。今回の引合を獲得していくとともに更なる市場開拓を進めていく。